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焊接工藝：無鉛
物料種類：85種
阻容小封裝：0603
BGA小間距：0.5mm
IC管腳小間距：0.4mm
加工方式：焊誠提供一站式
焊接工藝：有鉛
物料種類：32種
阻容小封裝：0603
BGA小間距：0.5mm
IC管腳小間距：0.4mm
加工方式：客戶提供物料
焊接工藝：有鉛
物料種類：128種
阻容小封裝：0402
BGA小間距：0.25mm
IC管腳小間距：0.3mm
加工方式：焊誠提供一站式
產品分類：12層阻抗IC測試板
所用板材：Fr-4
層數：12層
板厚：3.0mm
表面處理方式：沉金
應用領域：IC測試行業
特點：沉頭孔 阻抗
產品分類：工業控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：8層
板厚：1.6+/-0.1mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業控制
特點：BGA 阻抗控制
產品分類：工業系統主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：12層
板厚：1.0+/-0.1mm
表面處理方式：沉金
應用領域：航天系統
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
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郵編：062650
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韓平 18832725739（微信同號）
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